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              12月亞電科技、宏晶微、平偉實業等多家半導體企業上市輔導

              Tanya解說 ? 來源:電子發燒友網 ? 作者:劉靜 ? 2024-01-02 09:16 ? 次閱讀

              電子發燒友網報道(文/劉靜)上市是企業實現融資和快速擴張的重要方式之一,但今年在證監會政策性收緊IPO下,半導體行業上市輔導變得異常冷淡。據電子發燒友的不完全統計,在剛結束的12月約有5家半導體企業開啟上市輔導,它們分別是亞電科技、創智芯聯、平偉實業、宏晶微、康美特。

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              隨著12月結束,今年全年半導體行業上市輔導的最終情況也出來了。根據電子發燒友的統計,2023年全年半導體行業有大約68家企業開啟上市輔導,這批企業將是明年IPO獲證監會受理的重點希望。今年做半導體設備以及模擬芯片設計的企業開啟上市輔導的偏多。接下來,我們來看一下12月開啟上市輔導的5家半導體企業的具體情況:

              亞電科技

              12月26日,據證監會披露的信息,江蘇亞電科技股份有限公司(以下簡稱:亞電科技)在江蘇證監局進行輔導備案登記,它聘請的輔導機構是華泰聯合證券。

              亞電科技成立于2019年,是一家半導體晶圓制造行業濕法制程設備商。此前世禹精密、源卓微納、卓??萍?、東方晶源、優晶半導體、提??萍嫉劝雽w設備企業已率先在今年開啟上市輔導。

              半導體設備主要分為晶圓制造設備和封裝設備兩大類。晶圓制造設備又分為前道設備和后道設備,其中前道設備主要包括光刻膠、刻蝕機、薄膜沉積設備、清洗機等,后道設備主要包括封裝設備和測試設備。今年半導體設備增長比較強勁的是前道設備,但后道設備市場也在逐漸擴大。

              亞電科技主要專注的是晶圓前道濕法刻蝕清洗設備領域,目前主要產品包括8吋、12吋槽式/單片濕法刻蝕清洗設備,產品能滿足槽式設備及28nm以上單片設備的濕法工藝需求,主要應用于集成電路芯片制造、光伏電池片制造過程中的清洗、刻蝕等工藝環節。截至2023年6月底,亞電科技已擁有授權專利151項,其中發明專利68項,具有較強的技術研發實力。

              天眼查顯示,亞電科技在上市輔導備案登記前完成多次股權融資,引入戰略投資者并獲取大量資金。據了解,亞電科技在股權融資中引入了毅達資本、安芯投資、健坤集團、君海創芯等戰略投資方。在完成上市輔導備案后,亞電科技又在9月完成了A輪融資,由建信國貿、江蘇高科、云暉資本、中天匯富等投資方完成。

              創智芯聯

              12月24日,深圳創智芯聯科技股份有限公司(以下簡稱:創智芯聯)在深圳證監局辦理輔導備案登記,擬首次公開發行股票并上市,輔導機構為海通證券。據公開資料顯示,創智芯聯是姚玉在2006年創立的一家半導體公司,專注于半導體芯片先進封裝、載板以及PCB等功能型濕電子材料表面處理技術及產品。創智芯聯還建立有自己的芯片3D先進封裝材料工程技術研發中心。在半導體先進封裝領域,創智芯聯可以提供pillar、bump、RDL、TSV、Au bump等制程電鍍技術和UBM化學鎳鈀金技術。

              經過十八年的發展,創智芯聯已經成長為國內全方位提供晶圓級封裝所有濕制程功能型材料的系統供應商,是我國在該段制程實現進口替代的重要企業。目前,創智芯聯的晶圓級封裝產品已應用于華天科技、晶方半導體等封測企業,并已成功引入京東方、比亞迪、華潤微、晟芯輝等客戶。

              平偉實業

              在今年瑞能半導體、鉅芯半導體等半導體企業已率先開啟上市輔導。12月20日,重慶又一家功率半導體廠商進行輔導備案登記,擬沖刺A股上市。重慶平偉實業股份(以下簡稱:平偉實業)成立于2007年,是一家集芯片設計、封裝、應用與可靠性檢測服務一體化的功率半導體IDM企業。國內功率半導體IDM企業較知名的還有華潤微、士蘭微、揚杰科技等,它們具有較強的全產業鏈研發能力。

              據了解,平偉實業主要生產的是整流二極管、快恢復二極管、TVS、齊納二極管、肖特基、整流管、MOSFET、IGBT、同步整流器件、SiC及GaN器件等。產品廣泛應用于智能終端、工業控制、物聯網、綠色照明等領域。

              平偉實業在技術門檻較高的汽車領域也有應用,它搭建有自己的車規標準生產線,開發的“雙面散熱DFN5*6封裝40V N-MOSFET車規產品”已取得第三方實驗室AEC-Q101車規認證證書,今年在全球汽車創新大會上平偉實業透露將在該產品的基礎上,進一步開發DFN3*3、DFN8*8、六合一電機驅動芯片等更先進的車規功率半導體產品,

              目前平偉實業功率半導體產品已經進入華為、三星、DELL、聯想、OPPO、Vivo、小米、歐司朗、臺達、偉創力、雅特生、TTI、光寶、康舒、航嘉、天寶、柏怡、富士康、賽爾康、比亞迪、TCL。

              宏晶微

              12月18日,專注多媒體芯片設計的宏晶微電子科技股份有限公司(以下簡稱:宏晶微)在安徽證監局進行輔導備案登記,開啟A股上市征程。此前,宏晶微已經在新三板掛牌上市。

              宏晶微是一家技術驅動成長的多媒體芯片設計公司,在北京、西安、成都和美國硅谷設立有研發中心,它研究的方向主要集中在音視頻采集、傳輸、處理等技術方向,擁有核心自主知識產權500多項。

              2011年設計完成第一顆多媒體芯片以來,宏晶微近年產品量產和推出速度顯著加快。截至目前,宏晶微至少推出了43款多媒體芯片產品。今年宏晶微新品進展也不小,電子發燒友在展會上宏晶微新的HDMI-LVDS點屏方案、HDMI-MIPI點屏方案、視頻導播臺方案、4K HDMI拼接/分割方案、USB3.0高清采集方案、采投屏一體方案等。新品和方案廣泛應用于商業顯示、視頻會議、廣電直播、教育裝備、安防監控等領域。天眼查顯示,宏晶微對外投資12家企業,現已完成9起融資,投資方有合肥高投、安元基金、元禾璞華、興橙資本等。

              康美特

              12月11日,證監會披露了北京康美特科技股份有限公司(以下簡稱:康美特)首次公開發行股票并上市輔導備案報告。值得一提的是,今年3月的時候,康美特科創板IPO剛獲上交所受理,但在7月進入問詢之后,康美特又選擇主動撤回上市申請。據了解,上交所主要對康美特核心技術、收入、存貨、對賭協議等24大問題進行問詢。

              康美特是一家專業從事電子封裝材料及高性能改性塑料等高分子新材料產品研發、生產、銷售的企業。自設立以來,康美特堅持以研發驅動業務發展,圍繞有機硅封裝材料、環氧封裝材料及改性可發性聚苯乙烯材料三大技術平臺持續進行技術突破和產業化發展。

              其中,康美特電子封裝材料的主要產品形態為LED芯片封裝用電子膠粘劑,產品廣泛應用于新型顯示、半導體通用照明、半導體專用照明、半導體器件封裝及航空航天等領域;康美特高性能改性塑料的產品形態為改性可發性聚苯乙烯,產品廣泛應用于建筑節能、運動及交通領域頭部安全防護、電器及鋰電池等易損件防護等領域??得捞仉娮臃庋b材料產品性能已達到與美國杜邦、日本信越、日本稻畑等國際知名大廠相當水平。2022年,康美特實現營業收入3.43億元,同比下滑24%;歸母凈利潤0.48億元,同比增長46.52%。

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